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超晶格探测器 像元,推动红外成像技术革新的像元创新之路

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你有没有想过,那些在黑暗中默默守护我们的红外探测器,其实背后隐藏着怎样的科技奥秘?今天,就让我们一起走进InAs/GaSb II类超晶格探测器的世界,看看它如何用微小的像元,成就强大的探测能力。

超晶格探测器的诞生

早在20世纪80年代,科学家们就发现InAs/GaSb II类超晶格材料具有优异的红外探测性能。这种材料特殊的能带结构,让它拥有了与HgCdTe相似的光学特性,同时在抑制俄歇复合与隧穿电流方面有着天然的优势。随着技术的不断进步,II类超晶格在红外成像技术方面的应用越来越广泛,其性能已经接近甚至超越了传统的HgCdTe材料。

像元:探测器的“眼睛”

在红外探测器中,像元是至关重要的组成部分。它就像探测器的“眼睛”,负责接收和转换红外辐射信号。InAs/GaSb II类超晶格探测器,通过精密的分子束外延(MBE)技术,可以在GaSb衬底上生长出高质量的外延层。这些外延层经过精心设计,可以覆盖从短波到长波的红外波段,实现多波段全覆盖。

以武汉高芯科技有限公司为例,他们从2014年开始制备基于InAs/GaSb II类超晶格的长波红外探测器。他们报道的像元规模为640×512,像元间距为15微米的焦平面探测器,在77 K时,器件的50%截止波长为10.5微米,峰值量子效率为38.6%。当F数为2、积分时间为0.4 ms时,测得器件的噪声等效温差为26.2 mK,且有效像元率达99.71%。这些数据充分展示了InAs/GaSb II类超晶格探测器在长波红外波段应用的巨大潜力。

技术突破:大规模量产的可行性

InAs/GaSb II类超晶格探测器之所以能够取得如此优异的性能,还得益于其基于III-V族材料生长与成熟的芯片工艺。通过MBE技术,可以在大尺寸的晶圆上获得高质量的外延,而在成熟的III-V族芯片工艺线上,则可以获得高良率的芯片。这使得InAs/GaSb II类超晶格芯片的大规模、低成本生产成为可能。

中国科学院上海技术物理研究所的研究人员也取得了类似的成果。他们报道了1280×1024元InAs/GaSb II类超晶格中/中波双色红外焦平面探测器。该探测器采用PN-NP叠层双色外延结构,信号提取采用叠层双色结构和顺序读出方式。在80 K时测试,器件双波段的工作谱段为中波1:3~4微米,中波2:3.8~5.2微米。中波1器件平均峰值探测率达到6.321011 cm·Hz1/2W-1,中波2器件平均峰值探测率达到2.841011 cm·Hz1/2W-1。红外焦平面偏压调节成像测试得到清晰的双波段成像。这是国内首次报道1280×1024规模InAs/GaSb II类超晶格中/中波双色红外焦平面探测器,标志着我国在红外探测技术领域又迈出了坚实的一步。

应用前景:从军事到民用

InAs/GaSb II类超晶格探测器不仅在军事领域有着广泛的应用,在民用领域也有着巨大的潜力。例如,在安防监控、医疗诊断、环境监测等领域,这种探测器都可以发挥重要作用。

以燧石技术(烟台)有限公司的Photon H615中波HOT制冷红外机芯组件为例,它内置高性能II类超晶格制冷型红外焦平面探测器,采用SWaP设计,搭载自研图像处理算法,具有灵敏、可靠、快速出图等优点。支持多种数字视频接口,适配多种定焦和连续变焦镜头,广泛应用于小型吊舱、手持、边海防等场景。提供SDK,简单易用,降低二次开发成本。

挑战与未来

尽管InAs/GaSb II类超晶格探测器已经取得了显著的进步,但仍然面临着一些挑战。例如,如何进一步提高像元的分辨率和灵敏度,如何降低探测器的成本,如何提高探测器的稳定性和可靠性等。

未来,随着技术的不断进步,相信InAs/GaSb II类超晶格探测器将会在更多领域发挥重要作用。而我们,也将继续关注这一领域的最新进展,为你带来更多精彩的内容。

发布时间: 2025-05-06

作者:产品展示